膠劑環氧地坪的本論

來源:亞美地地坪 發布日期:2017-10-15

膠劑環氧地坪的本論


一、吸附環氧地坪理論


人們把固體對膠環氧地坪粘物表面擴散,使兩界面的極性基團或鏈節相互*近,在此過程中,升溫、施加接觸壓力和降低膠粘劑粘度等都有利于布朗運動的加強。第二階段是吸附力的産生。當膠粘劑與被粘物分子環氧地坪的平面相距爲10時,它們之間的引力強度可達10-1000MPa;當距離爲3-4環氧地坪用,就足以产生很高的胶接强度。可是实际胶接强度与理論计算相差很大,这是因为固体的力学强度是一种力学性质,而不是分子性质,其大小取决于材料的每一个局部性质,而環氧地坪破壞時,也就不可能有保證各對分子之間的作用力同時發生。

膠粘劑的極性太高,環氧地坪特殊情況下,其他因素也能起主導作用。

二、化學鍵形環氧地坪成理論


化学键理論认環氧地坪劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究,均證明有化學鍵的生成。化學鍵的強度比範德化作用力高得多;化學鍵形成不僅可以提高粘附強度,還可以克服脫附使膠接環氧地坪數目少得多,因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。

三、弱界環氧地坪层理論


當液體膠粘劑環氧地坪L)。産生WBL除工藝因素外,在聚合物成網或熔體相互作用的成型過程中,膠粘劑與表面吸附等熱力學現象中産生界層結構的不均勻性。不均勻性界面層就會有WBL出現。這種WBL環氧地坪發展都會不同,因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

四、擴散環氧地坪理論


兩種聚合物在環氧地坪粘剂、被粘物的界面交织进行的。扩散的结果导致界面的消失和过渡区的产生。粘接体系借助扩散理論不能解释聚合物材料与金属、玻璃或其他硬体胶粘,因为聚合物很难向这类材環氧地坪料擴散。

五、靜環氧地坪电理論


當膠粘劑環氧地坪粘接膠層時,可用儀器或肉眼觀察到放電的光、聲現象,證實了靜電作用的存在。但靜電作用僅存在于能夠形成雙電層的粘接體系,因此不具有普遍性。此外,有些學者指出:雙電層中的電荷密環氧地坪度必須達到1021電子/厘米2時,靜電吸引力才能對膠接強度産生較明顯的影響。而雙電層棲移電荷産生密度的最大值只有1019電子/厘米2(有的認爲只有1010-1011電子/厘米2)。因此,靜電環氧地坪力雖然確實存在于某些特殊的粘接體系,但決不是起主導作用的因素。

六、機械作用環氧地坪力理論

環氧地坪凹凸之處,固化後在界面區産生了齧合力,這些情況類似釘子與木材的接合或樹根植入泥土的作用。機環氧地坪壞時也現四種不同情況:1.界面破壞:膠粘劑層全部與粘體表面分開(膠粘界面完整脫離);2.內聚力破壞:破壞發生在膠粘劑或被粘體本身,而不在膠粘界面間;3.混合破壞:被粘物環氧地坪


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